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　　自9月24日证监会发布《对于深刻上市公司并购重组商场矫正的观念》后，包括想林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布钞票并购规划。A股半导体板块本周显耀回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南边（588090）一度涉及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体开发龙头股朔方华创自2023年4月14日以来初度报收涨停。此前晓示跨界并购宁波奥拉电子的双成药业成绩衔尾第11个涨停。

　　本年巨匠再迎半导体并购重组飞扬

　　本年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体限制上市公司接踵泄漏了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、想瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。

　　据集微筹办统计，2024年8月，巨匠共发生超294起半导体企业并购事件（包括外传和裁撤），环比加多9起（3%），同比加多137起（83%）。本月并购数目环比飞腾，同比大幅增长。按所处国度或地区画分，中国大陆有114起，为数最多。

　　天风证券默示，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业进步海外竞争力。国九条“和”科八条“有助于科技公司高质料发展，其中优化融资轨制相沿并购重组有助于产业链公司强强调和，打造出大型具有海外竞争力的科技公司，半导体”硬科技板块公司或抓续受益。

　　晶圆产能加速延迟 国产半导体开发迎弘大发展机遇

　　笔据SEMI七月份发布的《年中总半导体开发预测论说》，2024年巨匠晶圆厂开发开销将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业冉冉好转，投入周期上行阶段。同期，SEMI数据泄漏，中国已衔尾四年景为巨匠最泰半导体开发商场。Gartner也掂量，2018-2025年巨匠新建晶圆厂名堂总和掂量为171座，其中中国位居巨匠第一。

　　SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年瞻望论说(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：巨匠300mm晶圆厂开发投资掂量将在2025年景长20%至1165亿好意思元，2026年将成长12%至1305亿好意思元，将在2027年创下历史新高。DRAM开发开销掂量将在2027年提高到252亿好意思元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资掂量将在2027年达到168亿好意思元，年复合成长率为29%。

　　源达证券指出，半导体开发当作高时刻门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体开发本钱开支。瞻望来岁，华福证券指出，龙头开发公司加速平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，刻下或可积极眷注龙头平台型开发公司底部契机。

　　华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报不雅点称，合座来看，半导体开发国产化率不及20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入开发等限制，预估国产化率仍低于10%，看好原土开发国产化率快速进步。

　　具体至产业链，半导体开发约莫可分为晶圆/硅片制造开发、芯片制造开发/前说念开发开云体育，封测开发/后说念开发。从2024年上半年级迹看，刻蚀、薄膜千里积等前说念开发、晶圆加工开发等标的事迹进展较好。就最近一个月的商场进展来看，板块内低估值品种进展则相对强势。而检测、抛光开发等或受益晶圆加工产能加速延迟，有望具备较强事迹弹性。